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晶片电阻电镀设备特点：全电脑控制，多参数监测；·配合无铅制程，采用多项独特设计；·双滚桶设计，产量更高；·采用本公司的偏心滚桶，使镀层更均匀；·针对从0201到0603的超微小零件
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